在全球人工智能迅猛发展的背景下，中国信息通信研究院（中国信通院）于近日在瑞士日内瓦举办的国际电信联盟标准化局（ITU-T）会议上宣布了三项新的人工智能软硬件国际标准的成功立项。这三项标准的立项不仅表明了中国在全球人工智能标准化领域的日渐增强的影响力，也为AI软硬协同创新奠定了基础。这一举措将有效促进相关技术的发展与应用，推动中国在国际人工智能市场上的竞争力。
这三项新标准分别涵盖了面向大模型的边缘侧推理系统能力技术要求、基础模型训练及推理集群系统能力要求，以及大语言模型运算符的要求和评价指标。这些标准的制定灵活应对了当前AI技术中存在的挑战，尤其是随着大模型的快速发展，亟需对其软硬件支持体系进行完善和规范。事实上，近年来，随着计算量的激增，传统的硬件已面临越来越大的压力，因此，建立一套系统的、国际认可的标准体系将是行业可持续发展的关键所在。
在人工智能的快速演变中，大模型+大算力+大数据逐渐成为行业内的创新主导路线。特别是在边缘计算和云计算结合的场景下，AI技术的应用已无处不在。未来的AI应用将更加依赖于高效的硬件支持和优化的算法架构，如何实现软硬件的协同优化，使得模型的算力和资源利用率得到最大化，将成为业界的核心问题。中国信通院的这项标准无疑为该领域的技术研发指明了方向。
从实践中看，目前国内外许多企业，尤其是头部企业，已经开始探索算法与硬件的协同设计。例如，Deepseek等模型系统通过跨越算法与硬件的整合创新，显著提高了工作效率与算力利用率。这不仅仅是简单的软件更新或硬件升级，而是整体系统的深度改造与提升。因此，未来的竞争将更多地在于技术的配适和实现的高效性。
中国信通院还联合成立了人工智能软硬件协同创新与适配验证中心，旨在为包括芯片、服务器、集群、开发框架及工具链在内的各类AI软硬件系统提供测试与验证。这标志着中国拥有了一个可集成各种技术资源的平台，特色化的服务能力将加速行业技术的落地与推广。此外，中心还推进了人工智能软硬件基准体系的建设，并进行了多次行业标准编制工作，这为今后的标准制定与实施打下了良好的基础。
在国际框架下，中国信通院的三项标准立项不仅会增强产业的规范性，还会推动国际同行与专家的参与，有效应对全球市场的需求层次。在这个技术快速迭代的时代，标准的引领作用不可小觑，它能够帮助企业减少开发过程中的不确定性、降低技术研发成本，从而提高市场反应速度。这对于提高企业的全球竞争力有着极其深远的影响。
展望未来，随着AI大模型的持续发展和应用场景的不断扩展，这一标准的实施将为技术全链条的优化与完善提供支持。不仅会促进AI技术的深度应用，还有望推动国家政策和行业规范的进一步落地。中国在该领域的持续投入和创新无疑将引领更多的技术趋势和标准制定，为全球人工智能的发展注入新的活力。同时，企业应积极参与到标准的制定与应用中，共同推动人工智能软硬件的发展。
总之，中国信通院的这一举措是在全球人工智能产业中树立标杆，不仅提升了中国在国际话语权上发言的机会，也为全球人工智能的发展注入了动能。标准的制订和实施将加速人工智能技术的共享与交流，推动更高水平的国际合作，助力全球范围内技术创新和经济转型。返回搜狐，查看更多