“我们用联接去解决汽车芯片国产化的问题。”
什么样的产业资本才是当下最需要的？芯联动力董事长、芯联资本创始合伙人袁锋认为：“CVC一个很重要的价值在于能找到这个阶段企业的需要CVC做的事情，并承担企业创新的触角，推动企业往前瞻领域去研发，帮助企业建立生态圈、护城河以及竞争的壁垒，并且兼顾财务回报。”4月16日，在“第19届中国投资年会·年度峰会”上，芯联动力董事长、芯联资本创始合伙人袁锋发表题为“新时代的产业投资：从Capital到Connection”的主题演讲。在此次分享中，他也谈到，CVC在投资领域最大的一个价值就是帮助创业公司与产业链上下游的大企业形成良性的互动，包括但不限于共同研发与设计，帮助被投企业与“链主”企业之间形成良好的战略协同。以芯联动力为例，2023年成立以来，芯联动力获得了来自包括上汽、小米、东风、宁德、小鹏、立讯、阳光、博世等公司的投资。但这些产业投资人带来的远不只是资金，它最大价值在于能够帮助企业与汽车集团建立全面的合作。在过去一年间，芯联动力已经拿到了十余家企业的量产订单，总金额达到了数亿元，与此同时，也锁定了未来4到5年的碳化硅主驱订单。以下为现场演讲实录，由投中网进行整理：感谢投中的邀请。我做产业资本CVC有很长时间了，我的一个深刻体会是，连接对于产业资本的下一个时代来说非常重要。接下来的时间，我会跟大家分享一个很具体的事情，那就是中国汽车芯片国产化的困境。以及作为一个产业资本和产业集团，我们用什么样的方法去解决汽车芯片国产化的问题。汽车芯片的国产化率不足20%，但因制程原因造成的并不多先看看中国新能源汽车的现状。从2014年开始，中国现在的新能源汽车已经迭代到第二到第三代产品，从分布式的结构到中央控制结构，很多企业迭代到第三代产品的时候，海外的厂家还在第一代产品。中国现在在新能源汽车在技术上已经有代际差了，我们可以看到这个数字超过1100万台的销量，超过全球70%的市场占有率，超过50%中国本地的渗透率。除了汽车的发展之外，我们还看到了经过这十年，中国的零部件也迎来了很好地发展，以前全球百强榜当中中国公司只有两家，现在已经上升到了15家，这还只是新能源的上半场，下半场的智能化之后，我相信还能看到更多的中国供应链企业在全球零部件排行榜上榜。与此同时，中国的供应链也开始逐渐地引领这个行业的发展，电池领域全球十家企业当中中国排了5家企业，电控电机和差减，从三合一变成八合一，变成九合一，变成十二合一，越来越集成化。高压侧也逐步从400V变成800V，能让充电的时间大幅缩减。弱电侧也在探讨12V变成48V；智驾、智能座舱会让车越来越智能化，可见，现在中国的汽车零部件不单只是数量上变多了，质量上也在引领。接下来就是中国汽车芯片的国产化。跟上面的两个领域形成了明显的反差。是不是制程原因造成的？其实不是，比如说7纳米以下的芯片在汽车中其实并不多，如果按照一台车超过1000颗芯片，其实只有几颗到小几十颗（分低中高端车型）是由于制程原因带来的。什么样的原因让中国的汽车半导体经过这么多年，我们从2021年开始一直在说芯片国产化，一直在强调这件事，几千家、甚至过万家的半导体公司都在做这件事，做到今天国产化率还不到20%。回头来我们去看油车的时代，尤其是在日本和欧洲实际上是形成了非常完善的产业链，这个产业链有领先的芯片企业，全球最好的零部件企业，和全球最好最大的汽车集团，这条产业链构成了、这几方合在一起，汽车企业定义车型，由零部件公司去帮它实现，芯片做底层的支撑，这样子一个完整的产业链。而我们如果只用pin-to-pin的方法去做一颗颗的替代是非常难实现的。因为芯片是被定义出来去实现某项系统的功能，我们不参与到定义，就很难真正理解芯片的研发和功能实现。芯联的破解之法：相信“联接”的力量、真正投入研发并跟着终端应用做创新我们说一下芯联集成是怎么思考这个问题的以及怎么做这件事的。芯联集成是2018年从中芯国际剥离出来，用了5年的时间上市，用了7年的时间累计投资了450亿，做成了今天全球第十大的晶圆厂，建成了折合八英寸24万片晶圆、33万只模块的月产能，且2018年开始我们就把新能源当成公司的核心产品定义的一个方向，所以到今天汽车芯片占公司收入的50%，工业控制当中主要是风光储和国家电网的超高压输配电相关芯片，这占公司收入的20%左右，所以，我们是一个以新能源芯片为主的企业。我们每一到两年进入到一个新的领域，花大概3到4年的时间做到国内领先，花6到7年时间做到全球领先。目前公司在碳化硅业务，在IGBT业务和MEMS业务已经达到了国际一流的水平。公司销售收入的30%都投入到研发上，使得今天芯联集成工艺平台上已经可以解决汽车芯片数量上70%的问题了。可能我今天在一台车上能实现2000元的销售，主要以传感器和功率为主，接下来我们会在模拟、控制（MCU）、通信这几个领域再去发力。那么联合的力量这么重要？芯联在连接上面怎么做Connection的呢？芯联动力从2021年开始去启动做碳化硅，做到去年给超过几十万台中国的新能源汽车在提供碳化硅主驱逆变器的芯片。芯联动力在早期的发展过程，引入了包括上汽、小米、东风、宁德、小鹏、立讯、阳光、博世等等知名产业投资人加速碳化硅业务的发展，这些产业投资人的业务协同都做的非常好，他们带来的远不只是资金，它最大价值在于能够帮助芯联集成与各汽车集团建立研发等领域的全面合作；在过去一年间，芯联动力已经拿到了十余家企业的量产订单，Design win超过30个项目，总金额达到了数亿元，与此同时，也锁定了未来4到5年的碳化硅主驱订单。此外，我们会把实验室建到车企和核心供应商里面，通过研发前置的方法，做出更有竞争力的产品，这是芯联动力的第一层联接，我们先用芯联动力连接好所有的车企，把一个产品，把一个长板做出来。当这个长板做出来之后，我们跟这些车企一起去深深地解剖为什么这么长时间的芯片国产化的提出最后只有20%都不到？以一个国外友商芯片公司为例，它能解决一个主驱系统中几乎所有的芯片，不只这个公司，我们看到很多国际上经历了几十年过百年的企业都能做到几乎全品类的覆盖，他们能像一个系统方案提供者去给中国的新能源和全球的新能源企业提供一个完整的芯片解决方案。而很多的方案其实是由各系统去定义了整个主逆变器的function，pin-to-pin是完全做不到的，这是今天pin-to-pin做不到的其中的第一个原因。我们再深入地和主机厂去看，发现还有一些新机会。比如国内一个主机厂，下一代的电子电气架构，它的算力提升了，传输速度提升了，但它的芯片减少了，它的芯片标准化了，这需要中国的芯片企业一起去实现这个架构定义，所以有了不一样的东西。再看这个，从三合一电控、电机插件到六合一把DC、DEC、OBC加进去，然后到八合一、九合一、十二合一，它不是一个简简单单物理上的合成，而是物理上的合成后面有深度的系统合成。这当中又需要芯片的改变。再一个从12V变成48V，车企、零部件企业、芯片企业需要一起定义的系统。其实中国汽车行业在底层上发生了这么多的技术创新、技术引领，是需要芯片企业去完成最底层的支撑的。国产替代绝非简单的“替代”，而是从系统层面重构竞争力。我们以资本为纽带，以生态为杠杆，联合中国半导体的半壁江山，聚合本土众多顶尖、优质的Fabless深度合作，协同进化，共筑 芯片定义未来 的深度联盟——不再是简单的供需对接，而是深入主机厂的真实需求，让芯片工程师与整车架构师在研发源头展开思维碰撞，在800V高压平台、碳化硅技术迭代、域控制器融合等关键节点，打造从芯片定义到整车落地的完整解决方案。真正的国产化不是替代的终点，而是引领的起点。我们相信联合的力量，用链接来布局技术、整合资源、培育创新，让国产芯片成为最优解。当中国新能源军团剑指全球市场，中国芯必须成为驱动世界车轮的硬核力量——这既是时代赋予的使命，更是技术革命浪潮中不容退让的战场。好的CVC，要做护城河，还要做创新我觉得产业资本一定要找到这个产业在现阶段对公司的真正需求，比如说当年的汽车，我们定了两个很重要的点，一是通过投资支持新能源供应链的发展，二是通过投资去补传统车企转型中的短板。回过头来，一个产业足够长的企业才容易有好的产业资本，但是一个足够长的产业链主企业怎么能成让CVC成为核心部门而不是边缘部门，怎么样才能做一个真的CVC呢？我自己的思考是，一个CVC最好能实现五个职能，不单单看现在的业务，还需要做一些创新的事。比如芯联会看机器人行业，反过来我们投的机器人企业会下给芯联下订单，我们企业也会成立研发部门去看看这个未来非常大的赛道，通过CVC创新的触角会反过来推动研发的发展，生态圈、竞争壁垒和财务回报。再比如，芯联第一期基金的三个方向：半导体、设备、材料，这是解决卡脖子的问题，芯片的设计公司是解决生态圈的问题，下游的新型应用尤其是终端应用，在引领这个行业的发展，这是芯联所看到的三个领域与此同时，在每个具体领域中，我们又有不同的策略，比如说半导体的设备、材料、零部件，我们抓两个核心，第一，很多企业走完了0到1，走完了1到10，他们能不能从10走到100，我们希望这些中国的设备、半导体零部件企业走出来之后能做强。芯片设计公司会给投资，给订单，帮助企业做大做强，同时成本要有竞争力，这样让供应链有竞争力。第二是还没有走完0到1、1到10的企业，你要解决卡脖子的问题，像是光刻、离子注入、检测、静电卡盘、流量控制器等等，我们主要是投资、帮助企业进行国产验证快速去迭代。设计公司的投资需要一个系统一个系统地去看，在底盘域当中，在车身域当中，在动力域当中有哪些芯片是可以形成一个完整的解决方案，我们平台因为帮国内外几百家企业代工，最后我们可以结合我们平台的fabless， 联合中国半导体的半壁江山，给中国的新能源的终端提供一个完整的解决方案，在当中芯联资本会投资符合我们投资阶段的企业。在下游的新型应用方面，包括了大的新能源终端的分拆，包括了机器人这些领域。举个例子我们投了一家灵巧手的公司，回过头来他把他的需求做成了一个清单给了我们，我们的研发部门拿着他的需求去定制这个机器人灵巧手的芯片，帮他去实现可规模的量产和更低的成本，这是我们实实在在已经去做的事。现在中国的半导体走完了1.0时代，大众创业，政府、资本、企业都在往里投入，产业从无到有、逐步构建了相对完整的产业链和国产替代的解决方案，走完了1.0时代。我觉得现在中国的半导体在走2.0时代，接下来需要做The Hard Things，不再是简单的替代，而是创新和在基础法则层重构游戏规则。需要企业以市场为驱动持续投入，更需要资本耐心陪跑数个技术周期。谢谢大家！
0 条