3月27日晚间，珠海全志科技股份有限公司发布2024年年报。报告期内，公司坚持在新技术、新芯片、新应用上持续高强度的投入，通过高效、高质量的产品研发平台转化为具体的芯片产品与平台解决方案，不断在智能汽车电子、工业控制、消费电子等领域积极拓展，实现了公司业绩大幅增长。报告期内，公司实现营业收入228,790.88 万元，比上年同期增长36.76%，归属上市公司股东的净利润16,674.58万元，比上年同期增长626.15%。
公司目前的主营业务为智能应用处理器SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片的研发与设计。主要产品为智能应用处理器SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片。公司产品满足工业、车载、消费领域的应用需求，产品广泛适用于智能硬件、智能机器人、智能电视、智能投影、智能物联网、智能汽车电子、平板电脑、网络机顶盒以及电源模拟器件、无线通信模组等多个产品市场。
在异构算力上，公司通过持续优化总线、调度算法和操作系统，实现了CPU、GPU、NPU、DSP 和RISC-V 协处理器复杂异构芯片的量产。通过各种算力组合，公司在A 及T 系列产品上完成了八核A55、八核A73+A53、八核A76+A55 等不同算力档位的产品布局，同时通过NPU 实现端侧算力覆盖，并开始研究更高算力平台以满足不同计算要求的产品需求，以满足各应用中文本、语音、及图像等端侧数据的处理需求；在音频前后处理方面，公司产品通过HiFi4、HiFi5 等DSP 算力补充，满足了音频处理应用的需求。
在产品应用上，八核A55 平台芯片A527 在商业显示、收银设备、智能车载、智能平板等领域，已实现大规模量产，同时，应客户升级需求，八核A73+A53 的平台芯片A537 顺利发布，并实现了首批平板客户的量产。而采用12nm 工艺的高端八核A76+A55 平台芯片A733 系列，在报告期内，完成流片至客户量产全流程，各项指标符合行业标准和行业预期，未来将进一步推广至更广阔的智能终端应用中，承接更高算力应用的需求。
在工艺实现上，公司在不断升级优化22nm 工艺平台的同时，成功量产了12nm 芯片，性能表现优异，同时在12nm工艺平台上，完成了LPDDR5、PCIe3.0、USB3.0、UFS3.0 等高速模拟接口的量产落地，未来将持续扩大先进工艺平台的芯片研发，探索更先进制程的IP 和设计技术，并拓展新的应用领域。
在超清显示应用场景下，为了提升显示画质观看体验，基于T527 云PC 方案和A733 平板方案，研发了新一代AI 超分辨率（AI-SR）算法，针对海量互联网低分辨率视频显示效果不佳的痛点，通过NPU+ASIC 并行加速的方式，用较低NPU 算力即可实现2~4 倍AI 超分效果，将低分辨率视频最大提升至4K 分辨率，对比传统放大算法显示提升了画质细节和清晰度，并能对视频网站、视频APP、本地播放器实现全兼容播放，大幅提升了用户体验。
在智慧视觉领域，公司发布了新一代低功耗无线全集成安防芯片V821。V821 面向3M 分辨率的普惠型IPC 产品，填补了5M 以下档位的空白，与V837S 和V851S 一起实现1~5M 产品的全面覆盖。V821 进一步优化ISP 和视频编码器，提升了图像的画质表现，并首次在安防产品上集成自研Wi-Fi 技术，大幅降低了客户产品集成的成本与难度；结合一芯多目和低功耗的特性，提升了安防产品解决方案的竞争力并完善了安防产品矩阵。另外，公司正在进行针对6M 和4K 档位的产品的研发，大力推动新一代ISP 技术、新一代编码器、自研大算力NPU 以及无线和电源技术的融合，在安防和影像市场持续布局芯片产品，并协同客户不断推出市场有竞争力的解决方案。
在智能解码显示领域，公司快速推出第二代智能投影H723 系列芯片和面向超微型投影的H135 系列芯片。公司第一代智能投影芯片H713 系列一经推出就获得下游客户大规模量产；第二代投影芯片H723 进一步发挥了公司自研多媒体IP的优势，再配合定制的硬件梯形矫正引擎，能为客户带来最佳的观影体验。同时，公司新一代智能电视芯片TV323 成功流片。未来公司将积极探索AI 多媒体及显示技术，研发AI 型智能解码及显示产品。
在智能汽车电子领域，随着公司新一代车规级芯片的推出，为满足相关主控的配套需求，利用自身不断提升的车规设计和质量体系，推出了高可靠性和稳定性的车规级电源管理芯片AXP8191。
智能汽车电子市场，全车智能化成为各大汽车公司发展的主要方向，相关智能模块快速普及。报告期内，搭载公司芯片的AR-HUD 和智能激光大灯模块已在国内头部车企大规模量产，助力车载芯片的国产化进程。公司推出了基于车规级八核异构通用计算平台T527V 的产品方案并通过AEC-Q100 车规认证，当前产品已在车载后装市场量产，并已与前装定点客户试产。同时，公司发布了面向普惠车型的座舱芯片T736，已向下游头部客户推广。截止目前，通过积极和国内头部车企研发，积累了智能座舱、全数字仪表、AR-HUD、智能激光大灯、智能辅助预警等多种智能模块解决方案。随着大模型技术的逐步成熟，未来公司将积极探索大模型在车载智能化应用的机会，并投入研发相关技术和产品，把握全车智能化的产业机遇，为全车智能化的进程助力。
智能投影市场，随着单片LCD 投影光机技术逐步成熟，流明度持续提升，进一步缩小了同价位电视产品体验差距，同时其便携的优点，在卧室、租房、酒店、出行等场景受广大消费者喜爱，推动市场持续增长。公司基于智慧屏芯片H713 系列，针对单片LCD 光机特点进行深度优化和调校，配合客户共同提升了智能投影产品的画质体验，相关产品的高品质、普惠价格的特点，获得终端消费者高度认可，公司成为智能投影的主流SoC 供应商。在报告期内，公司快速迭代发布了第二代智能投影H723 系列芯片及超微型投影H135 系列芯片，均已进入客户方案开发阶段，将在2025 年陆续量产落地，进一步完善公司在投影市场的产品布局。
智能电视市场，公司智能电视芯片TV303，完成了芯片、硬件和软件的客户验证，并实现了量产出货。报告期内，公司在第一代芯片的基础上，进一步提升性能和画质，迭代了第二代智能电视芯片TV323。
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