根据韩国新闻媒体ET News的报道，面对AMD Strix Halo带来的压力，苹果已经注意到并开始生产基础款M5芯片。
与之前一样，有传言称M5 SoC将首先出现在下一代iPad Pro中，预计在今年下半年某个时候开始生产。按照传统，MacBook Pro很可能会紧随其后获得M5的更新，随后是其他产品线。有趣的是，虽然苹果决定今年不使用台积电的2纳米工艺，但包括M5 Pro和M5 Max在内的高端型号预计将采用台积电的SoIC-mH技术，这种技术允许芯片垂直堆叠，理论上有利于散热，并可能因为CPU和GPU部分的分离而实现更好更大的GPU，从而带来性能上的提升。因此，这也意味着更高的良品率，有助于苹果降低成本。
由于这些芯片至少还有六个月才会面世，考虑到没有节点缩小的情况，目前还没有关于苹果能够从这些芯片中挤出多少性能提升的具体信息。苹果芯片一直以其出色的CPU性能，尤其是单线程性能而著称，尽管其内置GPU的表现并不总是同样出色。得益于3D堆叠技术，M5代可能会为其Pro、Max和Ultra版本带来显著的GPU性能提升。
